发布单位:湖南摩澜数智信息技术咨询有限公司 发布时间:2023-11-14 175.11.143.*
芯片天线行业-报告研究了2018-2028期间内芯片天线市场规模变化情况与增长趋势,并分析了影响行业市场规模的驱动与-因素。据报告统计显示,全球与芯片天线市场在2022年的市场规模分别为43.74亿元(-)与12.14亿元。在预测期间,全球芯片天线市场cagr预计为6.72%,至2028年芯片天线市场规模将达到64.64亿元。
从产品类型方面来看,芯片天线可分为:电介质芯片天线, ltcc芯片天线。在细分应用领域方面,芯片天线行业涵盖无线局域网/无线网络, 其他, 蓝牙/ble, 全球定位系统/全球导航-系统等领域。报告以图表形式呈现了各细分类型与应用市场销售情况、增长速度及市场份额,并重点分析了占主要份额的细分市场。
芯片天线行业头部企业包括cirocomm, vishay intertechnology, inc, tdk corporation, sunlord, ignion, partron co, ltd, taiyo yuden, mitsubishi materials corporation, abracon, wurth elektronik, rainsun, yageo corporation等。报告涵盖了对各主要企业(发展概况、市场占有率、及营收状况)及2022年业务规模--企业市场份额占比的分析。
芯片天线是一种特殊类型的天线,因其占地面积小而受到重视。 它们常集成在电路板中以辐射高频电磁波。 它们的范围有限,因此非常适合手机和 wifi 路由器等小型设备。 芯片天线常制造用于 300 mhz 至 2500 mhz 之间的频率,这也说明了它们的范围有限(通常只有几百英尺或更短)。
市场概述:
-之下,数字和移动服务行业迎来高光时刻。 短期内,covid-19肯定会在供需双方和产业链上出现问题,对网络建设、用户增长和产业链带来阶段性影响。 但从中长期来看,数字化基础应用向行业转化能力的-,-地促进了社会各界对物联网的共识,加快了数字化发展。 -之下,社会遭受重创,急需寻找新的恢复增长途径。 以wifi为代表的数字技术作为一种全新的技术被投入其中。 其价值可以体现在:-、延长假期等隔离措施促进了宅经济的发展。 covid-19前后,消费者对网购的态度发生了很大变化,-的影响是深远的。 集中居家生活,使整个社会在各种日常场景中的具体格局和习惯发生了-的变化。 在线应用需求的激增催生了新一轮的场景-。 在教育方面,在线教育在各地迅速普及。 工作方面,随着复工复产步伐加快,远程办公、视频会议成为不少企业为-集中办公带来的-风险的-或辅助应用工具。 在-方面,虽然远程-还没有普及,但更多的人已经使用在线问诊等服务,尽量减少到医院上门就诊。 -不仅促进了新场景的需求,也-了公网升级的需求。 这使得对wifi等数字应用的需求清晰。 -过后,应用场景的破壁效应不会消失,一些新的场景会因为新的心理和行为习惯而继续存在。 因此,未来芯片天线市场的应用将随着移动订阅、移动用户、wlan/wifi以及基于物联网的应用和通信的增加而扩大。
出版商: 湖南摩澜数智信息技术咨询有限公司
增长动力
芯片天线由陶瓷制成,是市面上小的分立式内置天线。 这些天线可以作为单独的组件购买,这是它们与 pcb 天线等定制解决方案相比的主要优势之一。 芯片天线提供许多有助于优化的功能,包括其阻抗匹配网络和天线下方额外离地间隙的选项,以进一步调整频率调谐。
系统的天线性能总是需要提前在射频设施中进行主动测量和测试,尤其是在过程中。 对于pcb天线,任何调整都将导致额外的成本和时间,因为它需要开发新的pcb迭代。 相比之下,性能较差的天线需要简单地更换天线或调整其阻抗网络元件来解决这个问题。 芯片天线是对pcb尺寸要求严格的小型物联网应用的理想解决方案。 芯片天线更适合小板,因为它们通常占用较少的pcb面积,虽然尺寸较厚。 芯片天线不需要增加pcb尺寸来集成它们,从而节省了制造成本。 芯片天线还具有-的性能,因为它们不易受到其他组件或附近环境因素的影响。 芯片天线的-势是推动该市场不断扩大的主要因素。
行业-和挑战
芯片天线虽然有其优点,但也有一些缺点。 一个因素是他们的初始成本,因为客户将不得不依赖特定的制造商来提供用于-生产的组件。 芯片天线的另一个-挑战是,虽然它们更容易优化,但它们仍然非常敏感,并且在集成过程中遵循类似于走线天线的设计规则。 -,需要大量的 rf 设计知识才能实现-系统性能。
此外,芯片天线的以下几个方面将-改变天线的效率。
布局上。 pcb 上元件的间距和方向如何-地影响芯片天线的效率。 贴片天线依赖于地平面,这意味着它们需要一个尺寸和位置合适的地平面来形成完整的谐振电路。 3-4 厘米长和 1-2 厘米宽的地平面会产生偶极子,但如果平面足够大,它将用作单极天线。 虽然pcb可以作为地平面,但天线本身需要放在pbc边缘的隔离部分之上,没有接地和金属元件,会使其辐射失真。 微带线也应与地平面成正比。 此外,馈线的长度应尽可能短,并垂直于微带线,以免成为谐振系统的寄生部分。 过孔是pcb中策略性放置的通孔,可以-限度地减少pcb边缘产生的电场。
竞争格局概览:
taiyo yuden是芯片天线市场的主要参与者之一,2022 年的市场份额为 17.52%。
taiyo yuden
yageo corporation 制造电阻器和相关设备。 公司还生产用于下游电子产品的厚膜电阻器,以及用于航空航天、汽车和精密电子行业的大功率薄膜电阻器和贴片电阻器。
该公司提供一站式购物服务,提供其完整的电阻器、电容器和无线元件产品组合,包括商品和版本,以满足客户的多样化需求。
taiyo yuden
taiyo yuden co., ltd. 制造和销售陶瓷电容器、电感器、混合集成电路 (ic) 和铁氧体等电子元件。 该公司的产品包括电源、逆变器、光盘、滤波器和线圈。
产品种类划分:
按类型划分,ltcc 芯片天线细分市场在 2022 年占据了-的市场份额。
应用市场综述:
按应用划分,市场-的细分市场是无线局域网/无线网络细分市场,2022 年的市场份额为 39.6%。
地域概述:
2022年亚太地区芯片天线市场份额为49.75%。
芯片天线市场主要竞争企业包括:
cirocomm
vishay intertechnology
inc
tdk corporation
sunlord
ignion
partron co
ltd
taiyo yuden
mitsubishi materials corporation
abracon
wurth elektronik
rainsun
yageo corporation
按不同产品类型细分:
电介质芯片天线
ltcc芯片天线
按不同应用细分:
无线局域网/无线网络
其他
蓝牙/ble
全球定位系统/全球导航-系统
芯片天线行业-报告主要从芯片天线市场容量、产品结构、市场分布、用户规模、市场供需情况、重点发展地域等多方面、多角度进行分析和研究。另外报告也着重分析了业内-产品特点、规格、价格、销量、销售收入、主要竞争厂商-与份额占比,并对其竞争能力进行评估。通过对过去连续五年行业消费规模及同比增速的分析,判断未来六年芯片天线市场潜力与发展空间。
细分角度来看,报告从类型、应用及地区等维度对该行业展开全面-,深入分析了不同产品分类、不同应用领域的产销量与值,有助于在整体上把握芯片天线行业的产品结构、各类细分产品的市场需求、及各领域用量占比。
报告涵盖对华东、华南、华中、华北地区芯片天线市场的深入-,并对各地区芯片天线细分类型的发展趋势与不同应用市场发展现状进行了分析,-分析了影响市场未来发展的有利因素和不利因素。
该研究报告共包含十五章节,各章节概览如下:
-章: 芯片天线行业定义、细分市场、及发展历程、环境及市场规模分析;
第二章:芯片天线市场规模与增长率、细分市场发展现状、价格、渠道及竞争力分析;
第三章:芯片天线市场上下游发展概况(包含上游原料供给与下游需求情况)分析;
第四章:芯片天线市场消费渠道、价格、品牌及其他偏好分析;
第五章:波特五力模型、芯片天线行业集中度与主要企业市场份额分析;
第六章:芯片天线行业产品、技术、服务、渠道等竞争要素分析;
第七、八章:芯片天线不同类型与应用领域市场规模与份额分析;
第九章:华东、华南、华中、华北地区芯片天线市场相关政策、优劣势、现状分析及前景预测;
第十章:芯片天线市场进出口贸易量、金额及主要进出口和地区分析;
第十一章:芯片天线行业主流企业概况、主营产品、市场表现、及竞争策略分析;
第十二章:芯片天线行业资金、技术、人才、品牌等进入壁垒分析;
第十三章:芯片天线行业市场规模、各产品及应用领域销量、销售额和增长率预测;
第十四、十五章:芯片天线市场产品、价格、渠道、竞争趋势;市场发展前景、机遇与挑战、及发展对策建议。
目录
-章 芯片天线行业发展概述
1.1 芯片天线的定义
1.2 芯片天线的分类
1.2.1 电介质芯片天线
1.2.2 ltcc芯片天线
1.3 芯片天线的应用
1.3.1 无线局域网/无线网络
1.3.2 其他
1.3.3 蓝牙/ble
1.3.4 全球定位系统/全球导航-系统
1.4 芯片天线行业发展历程
1.5 芯片天线行业发展环境
1.6 芯片天线行业市场规模分析
第二章 芯片天线市场发展现状
2.1 芯片天线行业市场规模和增长率
2.2 芯片天线行业细分市场发展现状
2.2.1 细分产品市场
2.2.2 细分应用市场
2.3 价格分析
2.4 渠道分析
2.5 竞争分析
2.6 芯片天线行业在全球市场竞争力分析
2.6.1 销量分析
2.6.2 销售额分析
2.6.3 -芯片天线行业发展情况对比
第三章 芯片天线行业产业链分析
3.1 芯片天线行业产业链
3.2 上游发展概况
3.2.1 上-业原料供给情况
3.2.2 上游产业对芯片天线行业的影响分析
3.3 下游发展概况
3.3.1 芯片天线下游主要应用领域发展情况
3.3.2 下-业市场需求情况
3.3.3 未来潜在应用领域
3.3.4 下游产业对芯片天线行业的影响分析
第四章 芯片天线市场消费偏好分析
4.1 渠道偏好
4.2 价格偏好
4.3 品牌偏好
4.4 其他偏好
第五章 芯片天线行业竞争格局分析
5.1 波特五力模型分析
5.1.1 供应商议价能力
5.1.2 购买者议价能力
5.1.3 新进入者威胁
5.1.4 替代品威胁
5.1.5 同业竞争程度
5.2 芯片天线行业市场集中度分析
5.3 芯片天线行业主要企业市场份额
第六章 芯片天线行业竞争要素分析
6.1 产品竞争
6.2 技术竞争
6.3 服务竞争
6.4 渠道竞争
6.5 其他竞争
第七章 芯片天线重点细分类型市场分析
7.1 芯片天线细分类型市场规模分析
7.1.1 芯片天线细分类型市场规模分析
7.2 芯片天线行业各产品市场份额分析
7.3 芯片天线产品价格变动趋势
7.3.1 芯片天线产品价格走势分析
7.3.2 芯片天线行业产品价格波动因素分析
第八章 芯片天线重点细分应用领域市场分析
8.1 芯片天线各应用领域市场规模分析
8.1.1 芯片天线各应用领域市场规模分析
8.2 芯片天线各应用领域市场份额分析
第九章 重点区域芯片天线行业市场分析
9.1 华东地区芯片天线行业市场分析
9.1.1 华东地区芯片天线行业相关政策分析
9.1.2 华东地区芯片天线行业市场优劣势分析
9.1.3 华东地区芯片天线行业市场现状
9.1.4 华东地区芯片天线行业市场前景分析
9.2 华南地区芯片天线行业市场分析
9.2.1 华南地区芯片天线行业相关政策分析
9.2.2 华南地区芯片天线行业市场优劣势分析
9.2.3 华南地区芯片天线行业市场现状
9.2.4 华南地区芯片天线行业市场前景分析
9.3 华中地区芯片天线行业市场分析
9.3.1 华中地区芯片天线行业相关政策分析
9.3.2 华中地区芯片天线行业市场优劣势分析
9.3.3 华中地区芯片天线行业市场现状
9.3.4 华中地区芯片天线行业市场前景分析
9.4 华北地区芯片天线行业市场分析
9.4.1 华北地区芯片天线行业相关政策分析
9.4.2 华北地区芯片天线行业市场优劣势分析
9.4.3 华北地区芯片天线行业市场现状
9.4.4 华北地区芯片天线行业市场前景分析
第十章 芯片天线市场进出口贸易情况
10.1 芯片天线市场进出口贸易量
10.2 芯片天线市场进出口贸易金额
10.3 芯片天线主要进出口和地区分析
第十一章 芯片天线行业主流企业分析
11.1 cirocomm
11.1.1 cirocomm概况分析
11.1.2 cirocomm主营产品与业务介绍
11.1.3 cirocomm芯片天线产品市场表现
11.1.4 cirocomm竞争策略分析
11.2 vishay intertechnology, inc
11.2.1 vishay intertechnology, inc概况分析
11.2.2 vishay intertechnology, inc主营产品与业务介绍
11.2.3 vishay intertechnology, inc芯片天线产品市场表现
11.2.4 vishay intertechnology, inc竞争策略分析
11.3 tdk corporation
11.3.1 tdk corporation概况分析
11.3.2 tdk corporation主营产品与业务介绍
11.3.3 tdk corporation芯片天线产品市场表现
11.3.4 tdk corporation竞争策略分析
11.4 sunlord
11.4.1 sunlord概况分析
11.4.2 sunlord主营产品与业务介绍
11.4.3 sunlord芯片天线产品市场表现
11.4.4 sunlord竞争策略分析
11.5 ignion
11.5.1 ignion概况分析
11.5.2 ignion主营产品与业务介绍
11.5.3 ignion芯片天线产品市场表现
11.5.4 ignion竞争策略分析
11.6 partron co, ltd
11.6.1 partron co, ltd概况分析
11.6.2 partron co, ltd主营产品与业务介绍
11.6.3 partron co, ltd芯片天线产品市场表现
11.6.4 partron co, ltd竞争策略分析
11.7 taiyo yuden
11.7.1 taiyo yuden概况分析
11.7.2 taiyo yuden主营产品与业务介绍
11.7.3 taiyo yuden芯片天线产品市场表现
11.7.4 taiyo yuden竞争策略分析
11.8 mitsubishi materials corporation
11.8.1 mitsubishi materials corporation概况分析
11.8.2 mitsubishi materials corporation主营产品与业务介绍
11.8.3 mitsubishi materials corporation芯片天线产品市场表现
11.8.4 mitsubishi materials corporation竞争策略分析
11.9 abracon
11.9.1 abracon概况分析
11.9.2 abracon主营产品与业务介绍
11.9.3 abracon芯片天线产品市场表现
11.9.4 abracon竞争策略分析
11.10 wurth elektronik
11.10.1 wurth elektronik概况分析
11.10.2 wurth elektronik主营产品与业务介绍
11.10.3 wurth elektronik芯片天线产品市场表现
11.10.4 wurth elektronik竞争策略分析
11.11 rainsun
11.11.1 rainsun概况分析
11.11.2 rainsun主营产品与业务介绍
11.11.3 rainsun芯片天线产品市场表现
11.11.4 rainsun竞争策略分析
11.12 yageo corporation
11.12.1 yageo corporation概况分析
11.12.2 yageo corporation主营产品与业务介绍
11.12.3 yageo corporation芯片天线产品市场表现
11.12.4 yageo corporation竞争策略分析
第十二章 芯片天线行业进入壁垒分析
12.1 资金壁垒
12.2 技术壁垒
12.3 人才壁垒
12.4 品牌壁垒
12.5 其他壁垒
第十三章 芯片天线行业市场容量预测
13.1 芯片天线行业整体规模和增长率预测
13.2 芯片天线各产品类型市场规模和增长率预测
13.2.1 2023-2028年电介质芯片天线销量、销售额及增长率预测
13.2.2 2023-2028年ltcc芯片天线销量、销售额及增长率预测
13.3 芯片天线各应用领域市场规模和增长率预测
13.3.1 2023-2028年芯片天线在无线局域网/无线网络领域销量、销售额及增长率预测
13.3.2 2023-2028年芯片天线在其他领域销量、销售额及增长率预测
13.3.3 2023-2028年芯片天线在蓝牙/ble领域销量、销售额及增长率预测
13.3.4 2023-2028年芯片天线在全球定位系统/全球导航-系统领域销量、销售额及增长率预测
第十四章 芯片天线市场发展趋势
14.1 产品趋势
14.2 价格趋势
14.3 渠道趋势
14.4 竞争趋势
第十五章 结论和建议
15.1 芯片天线行业市场-总结
15.2 芯片天线行业发展前景
15.3 芯片天线行业发展挑战与机遇
15.4 芯片天线行业发展对策建议
该报告由特定行业的-分析撰写,基于摩澜数智独立数据库并综合-部门发布的统计数据及-,结合各类年鉴、各企业年报、各类商用数据库数据以及行业相关政策文件等,较为系统、全面地分析了特定行业的市场发展现状及趋势预测,为企-深入了解行业的现状以及布局芯片天线行业提供有价值的参考。
报告编码:995361