2022年全球fd-soi晶片市场营收达到了 亿元（---），fd-soi晶片市场规模达 亿元。根据fd-soi晶片行业发展环境与行业整体发展态势来看，预计预测期内fd-soi晶片市场年复合增长率将达 %，由此可预见至2028年全球fd-soi晶片市场规模将达到 亿元。

fd-soi晶片行业内主要竞争企业包括：globalfoundries, stmicroelectronics, samsung, soitec等。报告涵盖了对各竞争企业（fd-soi晶片销量、销售收入、fd-soi晶片价格、毛利率、市场份额）及2022年业务规模------企业市场份额占比的分析。

细分市场：从产品类型方面来看，fd-soi晶片可分为：其他, 22nm, 28nm。在细分应用领域方面，fd-soi晶片行业涵盖其他, 物联网, ---, 汽车电子, 消费电子, 5g通讯等领域。报告深入分析了各细分市场销售情况、增长率及市场份额，并重点分析了占主要份额的细分市场。

fd-soi全称fully depleted-silicon-on-insulator，即全耗尽soi技术，一种基于两大---来实现平面晶体管结构的工艺技术：一是在体硅中引入了超薄的埋氧（box）层，作为绝缘层；二是用超薄的顶硅层制造出全耗尽的晶体管沟道。fd-soi---的特点是可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯片面积微缩、能耗节省、性能提升及功能拓展。fd-soi跟finfet一样，是28nm以下缩小线宽的---，在物联网、5g通讯、---、汽车电子和消费电子等领域具有较大发展潜力。

市场总览分析：

fd-soi (全耗尽绝缘硅)是一项采用现有的制造方法和基础设施，通过在绝缘硅片晶圆超薄的绝缘氧化埋层(box)上再生长一层超薄的单晶硅层来实现平面晶体管结构的技术。fd-soi技术集成了两大互相协作的---工艺:一是在底部硅层上部使用超薄的氧化绝缘体。二是用超薄的硅层造出晶体管沟道。它的---优势是，可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯片面积微缩、能耗节省、性能提升及功能拓展。

出版商: 湖南摩澜数智信息技术咨询有限公司

在---的ic制造工艺方面，由intel---的finfet一直大行其道。而近这几年，soi，包括fd-soi和rf-soi越来越受到人们的关注，---是随着物联网和5g时代的到来，其技术优势和应用前景也越发地被---。在应用层面，总的来说，finfet的目标市场是中---的---集成电路，而fd-soi则是面向中端的、要求低功耗和---的应用。

fd-soi市场存在一些挑战，主要是ip生态系统没有成熟。目前，fd-soi 生态系统并不成熟，甚至可以说非常弱小。fd-soi 工艺生态系统脆弱的原因之一是目前走这条路线的晶圆厂比较少，虽然 fd-soi 在低功耗设计等场景具备相对优势，但真正选择该工艺的公司还比较少。

竞争格局概览：

soitec

soitec是一家总部设在法国的国际工业公司，专门生产和制造---的半导体材料。soitec的半导体材料被用于制造装备智能手机、平板电脑、计算机、it服务器和数据中心的芯片。soitec的产品也被用于汽车、联网物体（物联网）以及工业和---设备中的电子元件。

globalfoundries

globalfoundries公司（gf）是一家总部位于美国纽约州马耳他市的半导体制造商。globalfoundries是通过剥离advanced micro devices（amd）的制造部门而创建的。global foundries由mubadala投资公司拥有。globalfoundries是五大半导体制造商之一，在860亿美元的半导体制造服务行业中，其生产的芯片占7%以上。该公司生产的芯片是为高增长市场设计的，如移动、汽车、计算和有线连接、消费者物联网（iot）和工业。

种类市场概述：

fd-soi是一种在绝缘层上硅（soi）衬底上制作全耗尽型cmos器件的技术，它是---能将2d cmos晶体管的平面结构与全耗尽（fd）模式下运行这两大实质特性相结合的技术。fd-soi采用了一种薄层厚度控制在原子量级的---衬底材料，能够提供---的晶体管性能，它在众多---cmos技术中成为具有---功率、性能、面积和成本权衡（ppac）的优选技术之一。此外，fd-soi还具有许多其他方面的---优点，包括具有背面偏置能力，---的晶体管匹配特性，可使用接近阈值的低电源电压，对辐射具有---的敏感性，以及具有非常高的晶体管本征工作速度等，这些优点使得它能工作在毫米波频段的应用中。fd-soi技术所有这些关键特性正逐步使它获得了许多实际的应用，其中包括智能手机入门级处理器、自动驾驶和iot系统级芯片（soc），以及如5g通信收发器和汽车电子中的雷达系统等毫米波段应用。

应用领域：

fd-soi是一种在绝缘层上硅（soi）衬底上制作全耗尽型cmos器件的技术，它是---能将2d cmos晶体管的平面结构与全耗尽（fd）模式下运行这两大实质特性相结合的技术。fd-soi采用了一种薄层厚度控制在原子量级的---衬底材料，能够提供---的晶体管性能，它在众多---cmos技术中成为具有---功率、性能、面积和成本权衡（ppac）的优选技术之一。此外，fd-soi还具有许多其他方面的---优点，包括具有背面偏置能力，---的晶体管匹配特性，可使用接近阈值的低电源电压，对辐射具有---的敏感性，以及具有非常高的晶体管本征工作速度等，这些优点使得它能工作在毫米波频段的应用中。fd-soi技术所有这些关键特性正逐步使它获得了许多实际的应用，其中包括智能手机入门级处理器、自动驾驶和iot系统级芯片（soc），以及如5g通信收发器和汽车电子中的雷达系统等毫米波段应用。

fd-soi晶片市场主要竞争企业包括：

globalfoundries

stmicroelectronics

samsung

soitec

按不同产品类型细分：

其他

22nm

28nm

按不同应用细分：

其他

物联网

---

汽车电子

消费电子

5g通讯

fd-soi晶片行业---报告主要分析了fd-soi晶片行业总体容量、发展现状、市场趋势、运营模式、代表厂商及市场份额，帮助用户全面、准确地把握整个fd-soi晶片行业的市场走向。基于历史发展趋势和现状分析，报告对fd-soi晶片行业市场未来发展趋势做出预测，同时分析了影响fd-soi晶片市场增长的驱动因素、---因素、行业机遇及挑战。

报告从fd-soi晶片产品类型与终端应用方面，依次分析了fd-soi晶片行业产品价格走势、销量及市场份额；fd-soi晶片在不同应用领域的市场规模与发展情况。另外，报告分析了上---业原料供给情况、下---业市场需求情况及未来潜在应用领域。

报告通过对华东、华南、华中、华北地区fd-soi晶片市场发展情况进行深入调查，呈现出各地区fd-soi晶片市场发展现状，结合市场环境，预测了各区域未来行业的发展走势。报告同时也给出了影响各地区市场发展的有利与不利因素。

该研究报告共包含十五章节，各章节概览如下：

---章： fd-soi晶片行业定义、细分市场、及发展历程、环境及市场规模分析；

第二章：fd-soi晶片市场规模与增长率、细分市场发展现状、价格、渠道及竞争力分析；

第三章：fd-soi晶片市场上下游发展概况（包含上游原料供给与下游需求情况）分析；

第四章：fd-soi晶片市场消费渠道、价格、品牌及其他偏好分析；

第五章：波特五力模型、fd-soi晶片行业集中度与主要企业市场份额分析；

第六章：fd-soi晶片行业产品、技术、服务、渠道等竞争要素分析；

第七、八章：fd-soi晶片不同类型与应用领域市场规模与份额分析；

第九章：华东、华南、华中、华北地区fd-soi晶片市场相关政策、优劣势、现状分析及前景预测；

第十章：fd-soi晶片市场进出口贸易量、金额及主要进出口和地区分析；

第十一章：fd-soi晶片行业主流企业概况、主营产品、市场表现、及竞争策略分析；

第十二章：fd-soi晶片行业资金、技术、人才、品牌等进入壁垒分析；

第十三章：fd-soi晶片行业市场规模、各产品及应用领域销量、销售额和增长率预测；

第十四、十五章：fd-soi晶片市场产品、价格、渠道、竞争趋势；市场发展前景、机遇与挑战、及发展对策建议。

目录

---章 fd-soi晶片行业发展概述

1.1 fd-soi晶片的定义

1.2 fd-soi晶片的分类

1.2.1 其他

1.2.2 22nm

1.2.3 28nm

1.3 fd-soi晶片的应用

1.3.1 其他

1.3.2 物联网

1.3.3 ---

1.3.4 汽车电子

1.3.5 消费电子

1.3.6 5g通讯

1.4 fd-soi晶片行业发展历程

1.5 fd-soi晶片行业发展环境

1.6 fd-soi晶片行业市场规模分析

第二章 fd-soi晶片市场发展现状

2.1 fd-soi晶片行业市场规模和增长率

2.2 fd-soi晶片行业细分市场发展现状

2.2.1 细分产品市场

2.2.2 细分应用市场

2.3 价格分析

2.4 渠道分析

2.5 竞争分析

2.6 fd-soi晶片行业在全球市场竞争力分析

2.6.1 销量分析

2.6.2 销售额分析

2.6.3 ---fd-soi晶片行业发展情况对比

第三章 fd-soi晶片行业产业链分析

3.1 fd-soi晶片行业产业链

3.2 上游发展概况

3.2.1 上---业原料供给情况

3.2.2 上游产业对fd-soi晶片行业的影响分析

3.3 下游发展概况

3.3.1 fd-soi晶片下游主要应用领域发展情况

3.3.2 下---业市场需求情况

3.3.3 未来潜在应用领域

3.3.4 下游产业对fd-soi晶片行业的影响分析

第四章 fd-soi晶片市场消费偏好分析

4.1 渠道偏好

4.2 价格偏好

4.3 品牌偏好

4.4 其他偏好

第五章 fd-soi晶片行业竞争格局分析

5.1 波特五力模型分析

5.1.1 供应商议价能力

5.1.2 购买者议价能力

5.1.3 新进入者威胁

5.1.4 替代品威胁

5.1.5 同业竞争程度

5.2 fd-soi晶片行业市场集中度分析

5.3 fd-soi晶片行业主要企业市场份额

第六章 fd-soi晶片行业竞争要素分析

6.1 产品竞争

6.2 技术竞争

6.3 服务竞争

6.4 渠道竞争

6.5 其他竞争

第七章 fd-soi晶片重点细分类型市场分析

7.1 fd-soi晶片细分类型市场规模分析

7.1.1 fd-soi晶片细分类型市场规模分析

7.2 fd-soi晶片行业各产品市场份额分析

7.3 fd-soi晶片产品价格变动趋势

7.3.1 fd-soi晶片产品价格走势分析

7.3.2 fd-soi晶片行业产品价格波动因素分析

第八章 fd-soi晶片重点细分应用领域市场分析

8.1 fd-soi晶片各应用领域市场规模分析

8.1.1 fd-soi晶片各应用领域市场规模分析

8.2 fd-soi晶片各应用领域市场份额分析

第九章 重点区域fd-soi晶片行业市场分析

9.1 华东地区fd-soi晶片行业市场分析

9.1.1 华东地区fd-soi晶片行业相关政策分析

9.1.2 华东地区fd-soi晶片行业市场优劣势分析

9.1.3 华东地区fd-soi晶片行业市场现状

9.1.4 华东地区fd-soi晶片行业市场前景分析

9.2 华南地区fd-soi晶片行业市场分析

9.2.1 华南地区fd-soi晶片行业相关政策分析

9.2.2 华南地区fd-soi晶片行业市场优劣势分析

9.2.3 华南地区fd-soi晶片行业市场现状

9.2.4 华南地区fd-soi晶片行业市场前景分析

9.3 华中地区fd-soi晶片行业市场分析

9.3.1 华中地区fd-soi晶片行业相关政策分析

9.3.2 华中地区fd-soi晶片行业市场优劣势分析

9.3.3 华中地区fd-soi晶片行业市场现状

9.3.4 华中地区fd-soi晶片行业市场前景分析

9.4 华北地区fd-soi晶片行业市场分析

9.4.1 华北地区fd-soi晶片行业相关政策分析

9.4.2 华北地区fd-soi晶片行业市场优劣势分析

9.4.3 华北地区fd-soi晶片行业市场现状

9.4.4 华北地区fd-soi晶片行业市场前景分析

第十章 fd-soi晶片市场进出口贸易情况

10.1 fd-soi晶片市场进出口贸易量

10.2 fd-soi晶片市场进出口贸易金额

10.3 fd-soi晶片主要进出口和地区分析

第十一章 fd-soi晶片行业主流企业分析

11.1 globalfoundries

11.1.1 globalfoundries概况分析

11.1.2 globalfoundries主营产品与业务介绍

11.1.3 globalfoundriesfd-soi晶片产品市场表现

11.1.4 globalfoundries竞争策略分析

11.2 stmicroelectronics

11.2.1 stmicroelectronics概况分析

11.2.2 stmicroelectronics主营产品与业务介绍

11.2.3 stmicroelectronicsfd-soi晶片产品市场表现

11.2.4 stmicroelectronics竞争策略分析

11.3 samsung

11.3.1 samsung概况分析

11.3.2 samsung主营产品与业务介绍

11.3.3 samsungfd-soi晶片产品市场表现

11.3.4 samsung竞争策略分析

11.4 soitec

11.4.1 soitec概况分析

11.4.2 soitec主营产品与业务介绍

11.4.3 soitecfd-soi晶片产品市场表现

11.4.4 soitec竞争策略分析

第十二章 fd-soi晶片行业进入壁垒分析

12.1 资金壁垒

12.2 技术壁垒

12.3 人才壁垒

12.4 品牌壁垒

12.5 其他壁垒

第十三章 fd-soi晶片行业市场容量预测

13.1 fd-soi晶片行业整体规模和增长率预测

13.2 fd-soi晶片各产品类型市场规模和增长率预测

13.2.1 2023-2028年其他销量、销售额及增长率预测

13.2.2 2023-2028年22nm销量、销售额及增长率预测

13.2.3 2023-2028年28nm销量、销售额及增长率预测

13.3 fd-soi晶片各应用领域市场规模和增长率预测

13.3.1 2023-2028年fd-soi晶片在其他领域销量、销售额及增长率预测

13.3.2 2023-2028年fd-soi晶片在物联网领域销量、销售额及增长率预测

13.3.3 2023-2028年fd-soi晶片在---领域销量、销售额及增长率预测

13.3.4 2023-2028年fd-soi晶片在汽车电子领域销量、销售额及增长率预测

13.3.5 2023-2028年fd-soi晶片在消费电子领域销量、销售额及增长率预测

13.3.6 2023-2028年fd-soi晶片在5g通讯领域销量、销售额及增长率预测

第十四章 fd-soi晶片市场发展趋势

14.1 产品趋势

14.2 价格趋势

14.3 渠道趋势

14.4 竞争趋势

第十五章 结论和建议

15.1 fd-soi晶片行业市场---总结

15.2 fd-soi晶片行业发展前景

15.3 fd-soi晶片行业发展挑战与机遇

15.4 fd-soi晶片行业发展对策建议

报告多渠道对fd-soi晶片行业市场数据进行采集，---度对fd-soi晶片行业市场现状进行分析，以图表加文字形式对fd-soi晶片行业市场信息进行展示，为所有目标用户系统而全面地介绍了fd-soi晶片行业的市场发展现状和发展趋势，对企业感知市场动态、把握市场机遇、提升竞争能力具有重要意义。

报告编码：986907